文接上篇
《i.MXRT1170 XECC功能特点及其保护串行NOR Flash和SDRAM之道》，这篇文章里痞子衡给大家介绍了 XECC 原理及在其使能下操作 NOR Flash 步骤（尤其涉及对 Flash 的 AHB 方式写），但文章里并没有涉及性能方面的评估。我们知道 RT1170 上内部 FlexRAM ECC 模块使能后对 TCM 访问性能几乎无影响，那么 XECC 使能后对于挂在 FlexSPI/SEMC 接口上的外部 PSRAM/SDRAM 访问性能是否有影响呢？今天我们就来聊聊这个话题：
声明：小猿资源站是一个资源分享和技术交流平台，本站所发布的一切破解补丁、注册机和注册信息及软件的解密分析文章仅限用于学习和研究目的；不得将上述内容用于商业或者非法用途，否则，一切后果请用户自负。本站信息来自网络，版权争议与本站无关。您必须在下载后的24个小时之内，从您的电脑中彻底删除上述内容。如果您喜欢该程序，请支持正版软件，购买注册，得到更好的正版服务。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。
